ARM推出新一代“最强”处理器：主打机器学习，性能提升22%

原标题：ARM推出新一代“最强”处理器：主打机器学习，性能提升22%

近日，世界顶级半导体知识产权提供商ARM表示，将推出新一系列的ARM CPU和GPU处理器。ARM Cortex-A75将成为新一代旗舰级移动处理器架构，相比A73，前者在处理性能上提高了22%；另外，A55是ARM设计过的中档CPU中功率性能最好的一款；相比较之前的G71图像处理器，Mali-G72的处理效率也提升了25%。

这些新产品在处理效率上的提升的确可圈可点，但它在人工智能方面的变化更具革命性。这是第一批专门为人工智能和机器学习任务而设计的处理单元。去年，ARM还进行了一次更新，以求提高处理虚拟现实和增强现实这些大功耗任务时的性能。

ARM的处理器架构几乎涵盖了所有的移动设备，高通的骁龙、三星的Exynos以及苹果A系列移动芯片的处理器都采用了ARM的设计蓝本。热议的移动人工智能和移动虚拟现实潮流，以及那些无需将机器学习任务上传至云端就能自行处理的智能手机……这些能力都要以ARM为基础。

最新的Cortex-A75和A55将会是ARM第一批采用DynamIQ技术的CPU，对于高通这些芯片巨头而言，DynamIQ技术意味它们在设计时就有更灵活的选择。先前ARM曾推出过一种设计，能让开发者将一些大型CPU和小型CPU组合在一起，最多可达到8核。比如，可以将7个小型的A55和1个大型的A75组合起来，就能获得较高的电池续航，更低的功耗，同时在处理单线程任务时具有较高的性能。

ARM的营销主管John Ronco表示，在未来3到5年里，凭借更加优良的架构、微架构以及软件优化，ARM的芯片在人工智能方面的性能预计能提高50倍。ARM的DynamIQ重新设计了子系统，更有利于CPU进行存储工作。

据了解，Cortex-A75的性能将比A73高出22%，存储吞吐量高出16%，Geekbench给出的评分更是提高了34%。Ronco表示，仅从单位时间里发出指令效率来看，其单线程性能提高了20%。外观上，A75的尺寸大约是A55的2.5倍，前者预计将被用在基础设施、汽车和高级移动应用上，比如VR、AR和高仿真的游戏。从架构上看，A75具有更大的包络功率，达到2瓦，因此它能为大屏幕设备提供额外30%的功率。

至于图形处理器Mali GPU，它拥有32个Shader核心，能量利用率提高了25%。Mali-G72是ARM提高机器学习效率的核心。ARM对其进行的优化更侧重于加速开源推理引擎，而非训练引擎，也就是说ARM芯片的优势在于能把多种机器学习的能力结合起来，而非进一步地开发它们。