高通的5G“组合拳”

短短两周内，出现了一堆5G手机。

一年一度的移动通信盛事MWC刚刚落幕，虽然“折叠屏”半路杀出成为大热点之一，但跟大家之前预测的一样，5G才是目前整个MWC乃至整个移动通信行业的头等大事,且有一点大家都了然于心——5G是一个比“折叠屏”更加明确，也更有潜力的趋势。

或许是3G、4G两代通信革命已经向整个行业证明了移动通信的价值，在5G时代即将到来的当下，移动通信终端之前曾出现的增长放缓现象被直接扭转，各式各样的5G通信终端反倒成为了整个产业的“先锋军”。

最典型的例子就是在MWC前后短短两周内出现的一众5G手机：OPPO、小米、一加、中兴、努比亚、三星、LG、索尼。尽管他们的5G终端外形、配置、设计各有不同，但有一点却是一致的——这些手机的5G能力其实都源自同一家通信企业——高通。

尽管在本次MWC上也有厂商展示了基于自己或者第三方的非高通解决方案5G手机，但从目前已经公布的发售时间节点看，使用高通基带的5G手机将再次最早来到消费者手上。

而且从更加严格的角度看，高通也是目前唯一一家宣布今年就即将把5G全模基带彻底整合到SoC中的移动通信公司。毫不夸张地说，高通已经在5G移动通信科技的商业化进程中再次占据了龙头的地位。

5G肌肉秀：骁龙X55基带

“高通的SoC平台实际上是买基带送处理器。”

这是一句最早可以追溯到3G时代的玩笑话。而且从高通SoC平台迈入骁龙时代之后，这句玩笑话就已经“不对”了，毕竟高通的处理器也很强劲。但从3G时代至今有一点是真的从没变过，就是高通在移动通信基带产品上的领先地位。

就拿这一次高通在MWC开展前一周发布的全新“骁龙X55”5G基带芯片来说，真的就是目前全行业的5G基带一哥。而且它明显就是冲着5G规模商用来的：芯片使用目前最先进的7nm半导体制造工艺打造，单芯片支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD与FDD制式，支持独立和非独立组网模式。

除了良好的兼容性，“骁龙X55”还同时拥有出色的实际性能：

5G模式下，骁龙X55可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；

同时支持Cat 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。

更重要的是，在本届MWC之上，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙还放出了另一个大招：

“超过20家OEM厂商和20家移动运营商，已承诺在今年发布基于我们5G调制解调器系列的5G网络和移动终端。在首批旗舰5G终端发布之际，将我们突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成至单一SoC。”

按这个时间点计算，我们很有可能将会看到集成了5G全模基带的骁龙855或者下一代SoC平台。

为了进一步降低手机厂商的手机设计和优化的难度，高通还配合骁龙X55发布同步推出了第二代5G射频前端解决方案，包括毫米波天线模组及sub-6功率放大器、包络追踪器和天线调谐器等。其中新一代的5G毫米波天线模组QTM525，在上一代产品已支持的28GHz、39GHz频段的基础之上，新模组还增加了对26GHz频段的支持。更关键的是，其尺寸得到了进一步的缩小，完全可以适应越来越轻薄的智能手机设计需求。

也正是“基带芯片+射频前端”两大关键部件的双管齐下，让手机厂商在5G手机的开发上变得简单了许多，我们才会最终在MWC上看到如此之多的5G手机。

值得关注的5G新应用

当然，全新的移动通信技术绝不仅仅只有“网速更快”这样一个简单的改变。

本次高通在MWC展台上就展示了一系列全新的5G应用。其中最吸引路人目光的当属一加、爱立信还有其他厂商联合打造的“云游戏”展示。

这些年来，因为手机平台具备高便携性与易用性，它已经成长为了一个极其重要的娱乐平台，许多消费者都会选择使用手机来玩游戏。但游戏本身也是一个非常艰巨的任务，高画质的游戏往往会把手机SoC平台中的CPU资源和GPU资源“榨干”，在手机电池容量仍相当有限的当下，人们往往不得不在游戏画质和游戏时长上做妥协。

相比之下，“云游戏”则是一个全新的改进方案。它的重点在于把游戏的画面渲染放在云端，然后手机端只负责录入操作，并且在最后通过网络将画面下载到本地播放。

这样一来，手机就无需为CPU和GPU的高速运转消耗大量的电量，而只需要使用小小的基带完成数据传输，并且最终利用相应的视频硬解码器完成网络视频数据的解码。不仅大大降低了手机端游戏时的耗电量，同时也完全可以实现超越手机原有GPU的游戏图像画质。

但这样的应用放在4G时代，却是不可想象的，因为不仅仅游戏的图像视频需要大且稳定的带宽，时延更是一条迈不过去的坎。由于整个网络必须要在极短的时间内完成用户操纵数据上传、游戏画面渲染、压缩、传输及解码显示等一系列环节。假如其中一个或者多个环节时延过大，就会大大影响整体的游戏操纵性。

应用场景从手机向其他场景全面延伸，是5G另外一大特点。这样一个移动通信更广泛造福人类的机会，高通自然也不会错过。

（现场爱立信的5G基站）

而从高通的现场演示来看，显然效果已经比较完美。值得一提的是，包括“云游戏”在内的所有现场5G应用展示，都是利用了高通专门请爱立信、中兴、诺基亚等设备厂商为展位搭建了5G网络基站。换言之，它们都是“真·5G应用展示”。

同样关键的前沿探索

都说4G改变生活，5G改变社会。除了提升智能手机的性能和体验，5G还将辐射到我们生活的方方面面。小至XR眼镜和PC等消费电子产品，大至交通运输、工业制造等传统行业，5G超强的连接性能都将为其带来巨大的改变。

对于通信行业而言，5G时代中通信技术与其他行业的融合将带来新一轮机遇，而高通凭借其一贯的前瞻性，已在多个领域都率先布局5G：

（1）5G汽车

本届MWC上，高通发布了骁龙汽车4G平台和5G平台，进一步扩大其面向汽车行业的产品组合。两款平台均支持蜂窝车联网（C-V2X）直接通信，高精度多频全球导航卫星系统（HP-GNSS），以及射频前端功能以支持全球主流运营商的关键频段。

凭借优秀的基础能力，两套平台能够提供一系列更加丰富的能力，如：车道级导航精度的高精定位、数千兆比特云连接、面向汽车安全的车对车（V2V）与车对路侧基础设施（V2I）通信以及大带宽低时延远程操作。

以上这些基础能力不仅能够提升交通安全，同时也能够提升消费者的驾驶体验，甚至将在未来的自动驾驶中起到关键作用。

（2）5G工业物联网

除了汽车行业，业界也普遍期待5G与工业制造领域的融合。同样在MWC上，高通与博世宣布展开研究合作，关注工业物联网中的5G技术应用，共同探索和评估如何利用5G技术加速“工业4.0”。

5G提供的广泛连接服务将成为工业4.0智能网联工厂的基本要素。利用高通的5G技术专长和博世的工业自动化经验和技术，双方已经完成关于工业环境无线信道的联合研究，接下来将在博世的一家制造工厂中开展基于5G NR工业物联网应用的OTA试验。

（3）5G PC

随着5G的来临，连接将成为新一轮智能、个性化计算体验的核心驱动力。有鉴于此，高通发布了全球首款5G PC平台——骁龙8cx，该平台采用骁龙X55 5G基带，为PC带来7纳米制程工艺的创新。骁龙8cx 5G计算平台延续高通此前始终在线、始终连接PC的路线，主打数千兆比特连接速率、多天电池续航、高性能计算和轻薄外观等技术亮点。

搭载骁龙8cx平台的5G PC预计今年年内将面世。此外，联想已经宣布将推出采用骁龙8cx的5G PC。

（4）5G CPE

在5G部署初期，移动宽带体验的大幅提升可能会是大众消费者最快也是最直接能感受到的益处。除了5G智能手机外，CPE也将是5G终端的一种重要形态。高通这次发布了首款5G用户终端设备（CPE）参考设计。运营商能够直接通过6GHz以下（sub-6GHz）和毫米波（mmWave）频段的5G网络直接向消费者提供高速Wi-Fi网络的接入能力。

因为这套CPE参考设计采用了骁龙X55作为基带芯片，所以它也能够实现最高达7Gbps的峰值速度，并且支持所有主要的5G频段，并且同时支援TDD和FDD模式，完全可以做到在全球范围内可用。

更重要的是，这套CPE还搭载了高通自己的Wi-Fi 6网络芯片IPQ807x，不仅性能强劲，而且在运转上也更为高效。通过把屋外连接5G基站的CPE和屋内的Wi-Fi网状网络无线路由集成到一个完整解决方案之中，让5G CPE产品既可以从外面接收到5G信号，又能够向家庭提供Wi-Fi服务。

5G，不抢跑就晚了

虽然在大多数人看来，高通和华为是目前移动通信行业基带领域的唯二竞争者。但不可忽视的是，英特尔、三星、LG、联发科、紫光等一系列厂商从未停止过自己前进的步伐。他们实际上也已经或多或少研发出自己的5G成果，并且已经开始了商业化的应用。

在这种“你追我赶”的态势下，抢跑是必须的，不然就晚了。好在，抢跑这件事对于高通来说并不难，甚至早已经成了传统。

可以预见的是，在5G这新一波通信技术升级中，高通在以技术造福人类的竞赛中占据着领先位置。