劲拓股份：公司已交付的多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备

每一期AI快讯，投资人在投资人互动平台上提问:你们公司最近有没有开发新的半导体设备。

金拓股份5月25日在投资者互动平台上表示，公司已交付多台半导体热设备和半导体硅片制造设备，并已完成内部产品分类，定型和成熟度确认，形成规划的产品系列，并搭载多台辅助专用设备在生产线上来回连接进行销售除了对现有系列产品进行升级，公司还在封装测试环节和硅片制造环节继续攻克一些存在技术壁垒和国内空白的主要设备，进一步拓展产品的应用领域，如IGBT，ic载板，晶圆凸点，夹片键合，FC BGA等制造领域，并逐步丰富产品类型，打通前后生产线

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