半导体周动态

一、半导体

1、立琻半导体与兆驰半导体宣布达成涵盖通用LED及Mini LED芯片专利组合许可协议

近日，苏州立琻半导体有限公司与江西兆驰半导体有限公司宣布就涵盖通用LED及Mini LED芯片领域的一项专利组合达成许可协议，双方旨在进一步推动Mini LED芯片市场的增长。此项专利许可协议范围包括衬底、外延及芯片等环节的全球基础核心专利，许可协议期限内立琻半导体将从兆驰半导体获得授权许可费，此次兆驰半导体与立琻半导体合作，是在加快Mini LED商用化的同时尊重国际知识产权的重要性和价值。

2、100亿元！金山软件与小米等拟成立集成电路领域投资基金

3月2日，金山软件有限公司发布关连交易订立合伙协议。公司附属公司武汉金山、小米北京(作为普通合伙人)、小米武汉与其他投资者订立合伙协议，内容有关成立该基金，预期认缴出资额为100亿元。根据合伙协议，武汉金山作为有限合伙人将参与该基金，并同意出资5亿元，具体来看，合伙人名单中，小米武汉出资额最高，为30亿元，合伙权益达33.22%。其次为北京市引导基金，出资额为20亿元，合伙权益为22.15%，对于投资目标，公告称，该基金将主要从事股权投资或准股权投资(直接或间接)，或对非上市公司(包括非上市公司股权及上市公司非公开发行的股份或类似权益)进行投资相关活动，该等公司主要着重于集成电路，以及相关上游及下游领域(涵盖新一代资讯科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示装置、汽车电子，以及有关移动终端消费品及智能装置的上游及下游应用及供应链)。

3、士兰微65亿元定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域

3月1日，上交所正式受理了杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票申请，据披露，士兰微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元(含本数)，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)，以及补充流动资金。

二、政策梳理

1、广东:落实好阶段性免征新能源汽车车辆购置税等政策

3月2日，广东省人民政府印发《广东省激发企业活力推动高质量发展若干政策措施的通知》，其中提出，落实好阶段性免征新能源汽车车辆购置税等政策，鼓励有条件的市出台支持汽车以旧换新、汽车下乡、新能源汽车购置等政策，举办全省性汽车主题促消费活动，鼓励汽车企业开展新能源汽车下乡惠民活动。

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