芯动半导体-SFM平台SiC模块确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖

申请产品丨SFM平台SiC模块

产品描述:

行业标准封装、平台化设计，支持4-10芯并联、宽功率等级，覆盖150-300kw

独特优势:

1、进口成熟沟槽栅SiC mosfet

2、高工作结温，Tjop=175℃

3、高效扰流散热+DTS+纳米银烧结设计

4、热阻降低10%

5、低寄生电感

6、5nH 支持900V工作电压

应用场景:

主要应用于新能源汽车主驱逆变器

未来前景:

未来，芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标，以自主研发实现国产替代，并对上下游资源高效整合、联动发展、实现对功率半导体产业链的自主可控，保障中国新能源供应链安全，助力中国品牌走向全球市场。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

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