封装市场大战！CPC强势占位，SOP、QFN即将份额不保

目前直插式封装市场占有率大约为10%，贴片SOP系列封装约为50%，QFN约为10%以上。据称，CPC封装可以替代50%-80%的SOP以及QFN。自2016年底以来，已出货9000多万颗。LED芯片大厂晶丰明源率先导入...（全文请阅读原文）